金属化薄膜电容器可满足多种电子应用，因为可用的电介质具有出色的基本电特性，高稳定性和长寿命。电容器制造商正在不断改进品种，以在更小的封装尺寸内提供更大的电容。工程师需要了解当前技术，以便快速选择最佳设备。这使他们能够专注于设计方面，从而在市场上与众不同，以实现最大价值。如果对电容器的性能有特殊要求，则设备制造商的帮助可将完成设计所需的时间降至最少。

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电容器制造商可以通过选择合适的电介质来针对特定应用优化金属化薄膜电容器的特性。例如，聚酯薄膜在通用应用中显示出良好的性能。这些特性包括高介电常数（允许它们在每单位体积的金属化薄膜型电容器中获得最大电容），高介电强度，自愈特性和良好的温度稳定性。聚酯电容器以适中的成本显示出所有薄膜电容器中最佳的容积效率，并且是去耦，阻塞，旁路和噪声抑制等直流应用的普遍选择。图1显示了普通金属化薄膜电容器的横截面，说明了电介质，与电极的连接以及阻燃包装。用金属化聚丙烯薄膜制成的电容器显示出低介电损耗，高绝缘电阻，低介电吸收，高介电强度，并提供了一种坚固，节省空间的解决方案。长期稳定性也很好。这些特性使金属化聚丙烯薄膜电容器成为交流输入滤波器，电子镇流器和缓冲电路等主要应用的理想选择。聚丙烯薄膜电容器的额定功率为400VAC，甚至更高，适用于工业三相应用和专业设备。它们还用于开关电源，频率识别和滤波电路，以及储能和采样保持应用。交流和脉冲电容器针对出现陡脉冲的应用进行了优化，例如电子镇流器，电机控制器，SMPS，CRT电视以及监视器或缓冲器。这些应用具有低损耗电介质的双金属化聚丙烯薄膜结构，能够在高工作频率下承受高压和高脉冲负载应用。一个示例是MKP383系列[图2]。使用薄膜电容器进行设计通常很简单。例如，用于主电源产品的EMI滤波器遵循完善的拓扑结构，并且容易选择电容值。 X电容位于主相和中性相之间，没有理论上限，但通常在0.1μF至1.0μF之间选择。 Y电容器应放置在主或中性点与底盘接地之间，并应选择尽可能小，以最大程度地减少交流电对地的泄漏。对于大多数设计，4700pF是最佳选择。这些设备必须符合适用于电源连接组件的安全和性能标准，包括UL 94 V-0，欧洲ENEC标准和EN132400。美国UL1414，加拿大CSA C22.2 No.1。已经提出了IEC 60384-14，IEC 60384-14（第2版）和IEC 60065作为有关与市电相连的滤波电容器的国际准则。通常，最重要的设计活动是选择合适的电容器技术，并确保封装的尺寸和样式满足应用程序的需求。电容的稳定性包括足够的自我修复能力，这是关键的性能指标。满足这些标准后，特殊的测试要求，供应和后勤问题就成为主要问题。